Capacidad de ensamblaje de PCB | |
Tipo de Asamblea | • THD y SMT • Recubrimiento conformado • Soldadura por ola y soldadura por reflujo |
Tipo de PCB | • Alto TG • Pozos enterrados y ciegos • Control de impedancia • Más pequeño: 0,2" x 0,2" y más grande: 25,2" x 24" • Capa única y multicapa • Flexible |
Componentes | • Piezas pasivas, tamaño más pequeño 0201 • Paso fino, BGA, QFN • Programación IC • Altura máxima del componente = 0,787” |
Formato de archivo de diseño | • Gerber, .pcb • Lista de materiales (.xls, .csv, . xlsx) • Centroide (archivo Pick-N-Place/XY) |
Pruebas | • AOI (Inspección óptica automatizada) • Inspección por rayos X • Pruebas funcionales • ICT (pruebas en circuito) • Inspección visual |
Tipo de soldadura | • Sin plomo/cumple con RoHS |
Obtención | • Lista de materiales completa |
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