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La relación entre la placa de tela de PCB y EMC
Guía: Hablando de la dificultad de cambiar la fuente de alimentación, el problema de la placa de tela PCB no es muy difícil, pero si desea configurar una buena placa PCB, la fuente de alimentación conmutada debe ser una de las dificultades (el diseño de PCB no es bueno, lo que puede causar no importa cómo depures la depuración Los parámetros están depurando la tela. Esto no es alarmista), porque hay muchos factores que consideran las placas de tela PCB, como el rendimiento eléctrico, la ruta del proceso, los requisitos de seguridad, el efecto EMC... -
Un artículo entiende |¿Cuál es la base para la selección del proceso de procesamiento de superficies en la fábrica de PCB?
El propósito más básico del tratamiento de superficies de PCB es garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricas.Debido a que el cobre en la naturaleza tiende a existir en forma de óxidos en el aire, es poco probable que se mantenga como el cobre original durante mucho tiempo, por lo que es necesario tratarlo con cobre.Existen muchos procesos de tratamiento de superficies de PCB.Los artículos comunes son agentes protectores soldados orgánicos planos (OSP), oro niquelado de placa completa, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, níquel químico, oro y electr... -
Más información sobre el reloj en la PCB
1. Diseño a, el cristal del reloj y los circuitos relacionados deben estar dispuestos en la posición central de la PCB y tener una buena formación, en lugar de cerca de la interfaz de E/S.El circuito de generación de reloj no se puede convertir en una tarjeta secundaria o en una placa secundaria; debe realizarse en una placa de reloj o placa portadora separada.Como se muestra en la siguiente figura, la parte del cuadro verde de la siguiente capa es buena para no caminar por la línea b, solo los dispositivos relacionados con el circuito de reloj en el circuito de reloj de PCB a... -
Tenga en cuenta estos puntos de cableado de PCB
1. Práctica general En el diseño de PCB, para que el diseño de la placa de circuito de alta frecuencia sea más razonable, se debe considerar un mejor rendimiento antiinterferencias desde los siguientes aspectos: (1) Selección razonable de capas Al enrutar placas de circuito de alta frecuencia en el diseño de PCB, el plano interior en el medio se utiliza como capa de alimentación y tierra, que puede desempeñar un papel de protección, reducir efectivamente la inductancia parásita, acortar la longitud de las líneas de señal y reducir el cruce... -
¿Entiendes las dos reglas del diseño laminado de PCB?
1. Cada capa de enrutamiento debe tener una capa de referencia adyacente (fuente de alimentación o formación);2. La capa de energía principal adyacente y el suelo deben mantenerse a una distancia mínima para proporcionar una gran capacitancia de acoplamiento;El siguiente es un ejemplo de una pila de dos a ocho capas: A. Placa PCB de un solo lado y placa PCB de doble lado laminada Para dos capas, debido a que el número de capas es pequeño, no hay problema de laminación.El control de la radiación EMI se considera principalmente desde el cableado y... -
conocimiento frio
¿Cuál es el color de la placa PCB? Como su nombre indica, al adquirir una placa PCB, lo más intuitivo es ver el color del aceite en la placa, es decir, generalmente nos referimos al color de la placa PCB, colores comunes. son verde, azul, rojo y negro, etc.Los siguientes Xiaobian comparten su comprensión de los diferentes colores.1, la tinta verde es, con diferencia, el evento histórico más utilizado y más largo, y en el mercado actual también es el más barato, por lo que un gran número de fabricantes utilizan el verde... -
Acerca de los dispositivos DIP, ¡algunos usuarios de PCB no escupen rápidamente!
DIP es un complemento.Los chips empaquetados de esta manera tienen dos filas de pines, que pueden soldarse directamente a zócalos de chip con estructura DIP o soldarse a posiciones de soldadura con el mismo número de orificios.Es muy conveniente realizar la soldadura de perforación de la placa PCB y tiene buena compatibilidad con la placa base, pero debido a su área de empaque y grosor son relativamente grandes, y el pin en el proceso de inserción y extracción es fácil de dañar y tiene poca confiabilidad.DIP es el complemento más popular... -
circuito de múltiples capas PCBA del equipamiento médico PCBA del fabricante HDI del tablero del grueso PCBA de 1oz
Especificaciones clave/características especiales:
Fabricante de placas PCBA de espesor de cobre de 1 oz Equipo médico HDI PCBA Circuito multicapa PCBA. -
Inversor de almacenamiento de energía PCBA Conjunto de placa de circuito impreso para inversores de almacenamiento de energía
1. Carga súper rápida: comunicación integrada y transformación bidireccional de CC
2. Alta eficiencia: adopte un diseño de tecnología avanzada, baja pérdida, bajo calentamiento, ahorro de energía de la batería y extensión del tiempo de descarga.
3. Pequeño volumen: alta densidad de potencia, espacio pequeño, bajo peso, fuerte resistencia estructural, adecuado para aplicaciones portátiles y móviles
4. Buena adaptabilidad de carga: salida 100/110/120 V o 220/230/240 V, onda sinusoidal de 50/60 Hz, gran capacidad de sobrecarga, adecuada para varios dispositivos de TI, herramientas eléctricas, electrodomésticos, no recoja la carga
5. Rango de frecuencia de voltaje de entrada ultra amplio: voltaje de entrada extremadamente amplio 85-300 VCA (sistema de 220 V) o sistema de 70-150 VCA 110 V) y rango de entrada de frecuencia de 40 ~ 70 Hz, sin temor al entorno energético severo
6. Uso de tecnología de control digital DSP: adopte tecnología avanzada de control digital DSP, protección multiperfecta, estable y confiable
7. Diseño de producto confiable: tablero de doble cara totalmente de fibra de vidrio, combinado con componentes de gran envergadura, fuerte resistencia a la corrosión, lo que mejora en gran medida la adaptabilidad ambiental.
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FPGA Intel Arria-10 serie GX MP5652-A10
Las características clave de la serie Arria-10 GX incluyen:
- Recursos DSP y lógica de alta densidad y alto rendimiento: Los FPGA Arria-10 GX ofrecen una gran cantidad de elementos lógicos (LE) y bloques de procesamiento de señales digitales (DSP).Esto permite la implementación de algoritmos complejos y diseños de alto rendimiento.
- Transceptores de alta velocidad: la serie Arria-10 GX incluye transceptores de alta velocidad que admiten varios protocolos como PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Estos transceptores pueden funcionar a velocidades de datos de hasta 28 Gbps, lo que permite una comunicación de datos de alta velocidad.
- Interfaces de memoria de alta velocidad: Las FPGA Arria-10 GX admiten varias interfaces de memoria, incluidas DDR4, DDR3, QDR IV y RLDRAM 3. Estas interfaces brindan acceso de gran ancho de banda a dispositivos de memoria externos.
- Procesador ARM Cortex-A9 integrado: algunos miembros de la serie Arria-10 GX incluyen un procesador ARM Cortex-A9 de doble núcleo integrado, que proporciona un potente subsistema de procesamiento para aplicaciones integradas.
- Funciones de integración del sistema: Los FPGA Arria-10 GX incluyen varios periféricos e interfaces en chip, como GPIO, I2C, SPI, UART y JTAG, para facilitar la integración del sistema y la comunicación con otros componentes.
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Comunicación de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
Aquí hay una descripción general de los pasos involucrados:
- Seleccione un módulo transceptor óptico apropiado: Dependiendo de los requisitos específicos de su sistema de comunicación óptica, deberá elegir un módulo transceptor óptico que admita la longitud de onda, la velocidad de datos y otras características deseadas.Las opciones comunes incluyen módulos que admiten Gigabit Ethernet (por ejemplo, módulos SFP/SFP+) o estándares de comunicación óptica de mayor velocidad (por ejemplo, módulos QSFP/QSFP+).
- Conecte el transceptor óptico a la FPGA: la FPGA normalmente interactúa con el módulo transceptor óptico a través de enlaces serie de alta velocidad.Para este propósito se pueden utilizar los transceptores integrados de la FPGA o los pines de E/S dedicados diseñados para comunicación en serie de alta velocidad.Deberá seguir la hoja de datos del módulo transceptor y las pautas de diseño de referencia para conectarlo correctamente a la FPGA.
- Implemente los protocolos y el procesamiento de señales necesarios: una vez establecida la conexión física, deberá desarrollar o configurar los protocolos y algoritmos de procesamiento de señales necesarios para la transmisión y recepción de datos.Esto puede incluir la implementación del protocolo PCIe necesario para la comunicación con el sistema host, así como cualquier algoritmo de procesamiento de señal adicional requerido para codificación/decodificación, modulación/demodulación, corrección de errores u otras funciones específicas de su aplicación.
- Integre con la interfaz PCIe: el FPGA Xilinx K7 Kintex7 tiene un controlador PCIe incorporado que le permite comunicarse con el sistema host mediante el bus PCIe.Necesitará configurar y adaptar la interfaz PCIe para cumplir con los requisitos específicos de su sistema de comunicación óptica.
- Pruebe y verifique la comunicación: una vez implementada, deberá probar y verificar la funcionalidad de comunicación de fibra óptica utilizando metodologías y equipos de prueba adecuados.Esto puede incluir la verificación de la velocidad de datos, la tasa de error de bits y el rendimiento general del sistema.
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FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Grado industrial
Modelo completo: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Serie: Kintex-7: Los FPGA de la serie Kintex-7 de Xilinx están diseñados para aplicaciones de alto rendimiento y ofrecen un buen equilibrio entre rendimiento, potencia y precio.
- Dispositivo: XC7K325: Se refiere al dispositivo específico dentro de la serie Kintex-7.El XC7K325 es una de las variantes disponibles en esta serie y ofrece ciertas especificaciones, incluida la capacidad de la celda lógica, los segmentos DSP y el recuento de E/S.
- Capacidad lógica: El XC7K325 tiene una capacidad de celda lógica de 325.000.Las celdas lógicas son bloques de construcción programables en una FPGA que se pueden configurar para implementar circuitos y funciones digitales.
- Sectores DSP: los sectores DSP son recursos de hardware dedicados dentro de una FPGA que están optimizados para tareas de procesamiento de señales digitales.El número exacto de cortes DSP en el XC7K325 puede variar según la variante específica.
- Conteo de E/S: El “410T” en el número de modelo indica que el XC7K325 tiene un total de 410 pines de E/S de usuario.Estos pines se pueden utilizar para interactuar con dispositivos externos u otros circuitos digitales.
- Otras características: La FPGA XC7K325 puede tener otras características, como bloques de memoria integrados (BRAM), transceptores de alta velocidad para comunicación de datos y varias opciones de configuración.
