PCB de placa de circuito electrónico de doble cara FR4 Hdi

Breve descripción:

Propiedades retardantes de llama: V0, V1, V2

Materiales de aislamiento: resina epoxi, materiales compuestos metálicos, resina orgánica

Material: complejo, epoxi de fibra de vidrio, sustrato de lámina de cobre fenólico de papel, fibra sintética, resina de gas de anillo de papel

Mecánico Rígido:Fexible

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Detalle del producto

Etiquetas de producto

Especificaciones clave/características especiales

Lugar de origen: China
Material base: FR-4
Grosor del cobre: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Grosor del tablero: 0,8 mm.
Mín. Tamaño del agujero: 0,1 mm
Mín. Ancho de línea: 0,065 mm
Mín. Espacio entre líneas: 0,065 mm
Acabado superficial: HASL
Aplicación: Dispositivo electrónico
Tipo: Personalizable
Máscara de soldadura: Negra
Material: FR4 CEM1 CEM3 altura TG
Color: Rojo Azul Verde Negro
Servicio de prueba: 100%
Capacidad de suministro: 25000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes