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Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuitos impresos diseñadas para módulos de comunicación inteligente utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos Imagen destacada
  • Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuitos impresos diseñadas para módulos de comunicación inteligente utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.
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  • Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuitos impresos diseñadas para módulos de comunicación inteligente utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.

Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuitos impresos diseñadas para módulos de comunicación inteligente utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.

Descripción breve:

1. Aplicación: terminal móvil inteligente

Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveles

Espesor de la placa: 0,8 mm

Ancho de línea, distancia de línea: 2/2mil

Tratamiento superficial: oro + OSP


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Descripción del Producto

Módulo de comunicación inteligente 1
  • Aplicación: terminal móvil inteligente
  • Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveles
  • Espesor de la placa: 0,8 mm
  • Ancho de línea, distancia de línea: 2/2mil
  • Tratamiento superficial: oro + OSP
Módulo de comunicación inteligente 2
  • Aplicación: terminal móvil inteligente
  • Capas: 10 ELIC
  • Espesor de la placa: 0,8 mm
  • Ancho de línea, distancia de línea: 3/3mil
  • Tratamiento superficial: oro + OSP
Módulo de comunicación inteligente 3
  • Aplicación: módulo de navegación inteligente
  • Número de capas: 8 capas de placas HDI de 2 etapas
  • Espesor de la placa: 1,0 mm
  • Ancho de línea, distancia de línea: 3/3mil
  • Tratamiento superficial: oro + OSP
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