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PCB de módulo de comunicación inteligente Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos Imagen destacada
  • Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.
  • Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.
  • Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.

Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.

Breve descripción:

1.Aplicación: terminal móvil inteligente

Número de capas: 12 capas de tablero HDI de 3 niveles

Grosor de la placa: 0,8 mm

Distancia de línea de ancho de línea: 2/2 mil

Tratamiento superficial: oro +OSP


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Descripción del Producto

Módulo de comunicación inteligente1
  • Aplicación: terminal móvil inteligente
  • Número de capas: 12 capas de tablero HDI de 3 niveles
  • Grosor de la placa: 0,8 mm
  • Distancia de línea de ancho de línea: 2/2 mil
  • Tratamiento superficial: oro +OSP
Módulo de comunicación inteligente2
  • Aplicación: terminal móvil inteligente
  • Capas: 10 ELIC
  • Grosor de la placa: 0,8 mm
  • Distancia de línea de ancho de línea: 3/3 mil
  • Tratamiento superficial: oro +OSP
Módulo de comunicación inteligente3
  • Aplicación: módulo de navegación inteligente
  • Número de capas: 8 capas de placas HDI de 2 etapas
  • Grosor de la placa: 1,0 mm
  • Distancia de línea de ancho de línea: 3/3 mil
  • Tratamiento superficial: oro +OSP
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