Placa PCB de teclado utilizada en dispositivos médicos con ensamblaje BGA con ISO 13485

Breve descripción:

Propiedades retardantes de llama: V1

Materiales de aislamiento: resina sintética.

Material: lámina de fibra de vidrio.

Mecánico Rígido:Fexible

Tecnología de procesamiento: lámina de presión de retardo, lámina electrolítica

Envíanos un correo electrónico

Detalle del producto

Etiquetas de producto

Especificaciones clave/características especiales

Desde un complejo tablero multicapa hasta un diseño de montaje en superficie de doble cara, nuestro objetivo es brindarle un producto de calidad que cumpla con sus requisitos y que sea el más rentable de fabricar.
Nuestra experiencia en estándares IPC clase III, requisitos de limpieza muy estrictos, cobre pesado y tolerancias de producción nos permiten ofrecer a nuestros clientes exactamente lo que necesitan para su producto final.

Productos de tecnología avanzada:
Backplanes, placas HDI, placas de alta frecuencia, placas de alto TG, placas libres de halógenos, placas flexibles y rígido-flex, híbridas y cualquier placa con aplicación en productos de alta tecnología

PCB de 20 capas, espaciado de línea de 2 mil de ancho:
Nuestra experiencia de 10 años en fabricación, equipos de alta precisión e instrumentos de prueba permiten a VIT producir placas rígidas de 20 capas y circuitos rígido-flexibles de hasta 12 capas.
Diariamente se producen espesores de placa posterior de hasta 0,276 (7 mm), relaciones de aspecto de hasta 20:1, 2/2 línea/espacio y diseños controlados por impedancia.

Aplicación de productos y tecnología:
Aplicar a empresas de comunicaciones, aeroespacial, defensa, TI, equipos médicos, equipos de prueba de precisión y control industrial.

Criterios estándar para el procesamiento de PCB:Los criterios de inspección y prueba se basarán en IPC-A-600 e IPC-6012, clase 2, a menos que se especifique lo contrario en los dibujos o especificaciones del cliente.

Servicio de diseño de PCB:VIT también puede proporcionar el servicio de diseño de PCB a nuestros clientes.
A veces, nuestros clientes solo nos dan un archivo 2D o simplemente una idea, luego diseñamos la PCB, diseñamos y creamos el archivo Gerber para ellos.

Artículo	Descripción	Capacidades técnicas
1	capas	1-20 capas
2	Tamaño máximo del tablero	1200x600mm (47x23")
3	Materiales	FR-4, alto TG FR4, material libre de halógenos, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, cerámica, aluminio, base de cobre
4	Grosor máximo del tablero	330 mil (8,4 mm)
5	Ancho/espacio mínimo de línea interior	3 mil (0,075 mm)/3 mil (0,075 mm)
6	Ancho/espacio mínimo de línea exterior	3 mil (0,75 mm)/3 mil (0,075 mm)
7	Tamaño mínimo del orificio de acabado	4 mil (0,10 mm)
8	Tamaño mínimo del orificio y almohadilla	Vía: diámetro 0,2 mm Almohadilla: diámetro 0,4 mm IDH <0,10 mm vía
9	Tolerancia mínima del agujero	±0,05 mm (NPTH), ±0,076 mm (PTH)
10	Tolerancia del tamaño del orificio terminado (PTH)	±2 mil (0,05 mm)
11	Tolerancia del tamaño del orificio terminado (NPTH)	±1 mil (0,025 mm)
12	Tolerancia de desviación de la posición del agujero	±2 mil (0,05 mm)
13	Paso mínimo S/M	3 mil (0,075 mm)
14	Dureza de la máscara de soldadura	≥6H
15	Inflamabilidad	94V-0
16	Acabado de superficies	OSP, ENIG, oro flash, estaño de inmersión, HASL, estañado, plata de inmersión,tinta de carbón, máscara despegable, dedos dorados (30μ"), plata de inmersión (3-10u"), estaño de inmersión (0,6-1,2um)
17	ángulo de corte en V	30/45/60°, tolerancia ±5°
18	Grosor mínimo del tablero cortado en V	0,75 mm
19	Min ciego/enterrado vía	0,15 mm (6 mil)