Conjunto SMT, incluido el conjunto BGA | |
Chips SMD aceptados | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
Altura del componente | 0,2-25 mm |
Embalaje mínimo | 0201 |
Distancia mínima entre BGA | 0,25-2,0 mm |
Tamaño mínimo de BGA | 0,1-0,63 mm |
Espacio mínimo QFP | 0,35 mm |
Tamaño mínimo de montaje | (X) 50 * (Y) 30mm |
Tamaño máximo de montaje | (X) 350 * (Y) 550mm |
Precisión de colocación de picos | ±0,01 mm |
Capacidad de colocación | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Ajuste a presión de alto número de pines disponible | |
Capacidad SMT por día | 800.000 puntos |
Nuestra empresa cuenta con equipos profesionales de ingeniería electrónica, informática, de apariencia y de estructuras y tres tipos principales de centros de fabricación: moldeo por inyección, SMT y centro de ensamblaje.
Puede ofrecer un servicio integral para diseñar y fabricar PCBA, productos electrónicos y aparatos eléctricos.
Con muchos años de experiencia e instalaciones de fabricación, podemos adaptar nuestros servicios y productos para satisfacer las necesidades de nuestros clientes internacionales.
Mantenemos altos estándares de excelencia, nos esforzamos por lograr la satisfacción del cliente al 100% y respondemos dentro de las 24 horas.
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Puerto FOB | China (continental) |
Plazo de entrega | 7 a 15 días |