La carcasa es metálica, con un orificio para tornillo en el centro, que se conecta a tierra. Aquí, mediante una resistencia de 1 M y un condensador de 33 1 nF en paralelo, se conecta a la tierra de la placa de circuito. ¿Cuál es la ventaja de esto? Si la carcasa es inestable o tiene electricidad estática, si es...
1. Condensadores electrolíticos. Los condensadores electrolíticos se forman por la capa de oxidación del electrodo mediante la acción del electrolito como capa aislante, que suele tener una gran capacidad. El electrolito es un material líquido y gelatinoso, rico en iones, y la mayoría de los electrolitos...
Los condensadores de filtro, los inductores de modo común y las esferas magnéticas son elementos comunes en los circuitos de diseño EMC, y también tres herramientas poderosas para eliminar la interferencia electromagnética. Creo que muchos ingenieros desconocen la función de estos tres elementos en el circuito. El artículo de...
Introducción al chip de clase de control El chip de control se refiere principalmente a la MCU (Unidad de microcontrolador), es decir, el microcontrolador, también conocido como chip único, es para reducir la frecuencia y las especificaciones de la CPU de manera adecuada, y la memoria, el temporizador, la conversión A/D, el reloj, el puerto de E/S y la comunicación serial...
Aunque este problema no es digno de mencionar para el experto en electrónica, para los principiantes en microcontroladores, mucha gente se hace esta pregunta. Como soy principiante, también necesito explicar brevemente qué es un relé. Un relé es un interruptor, y este interruptor se controla mediante...
Causas de la soldadura SMT 1. Defectos en el diseño de la almohadilla de PCB En el proceso de diseño de algunas PCB, debido a que el espacio es relativamente pequeño, el orificio solo se puede realizar en la almohadilla, pero la pasta de soldadura tiene fluidez, lo que puede penetrar en el orificio, lo que resulta en la abs...
Muchos proyectos de ingenieros de hardware se completan en la placa perforada, pero existe el fenómeno de conectar accidentalmente los terminales positivo y negativo de la fuente de alimentación, lo que provoca que muchos componentes electrónicos se quemen e incluso se destruya toda la placa y haya que soldarla de nuevo.
La detección por rayos X es una tecnología que permite detectar la estructura interna y la forma de los objetos, siendo una herramienta muy útil. Entre las principales aplicaciones de los equipos de rayos X se incluyen la industria de fabricación de productos electrónicos, la industria automotriz y la industria aeroespacial.
Desde una perspectiva profesional, el proceso de producción de un chip es extremadamente complejo y tedioso. Sin embargo, la cadena industrial completa de circuitos integrados (CI) se divide principalmente en cuatro partes: diseño del CI → fabricación del CI → empaquetado → pruebas. Proceso de producción del chip: 1. Diseño del chip. El chip es...
Con el desarrollo de la tecnología electrónica, el número de aplicaciones de componentes electrónicos en equipos aumenta gradualmente, y su confiabilidad también se ve incrementada por los requisitos. Los componentes electrónicos son la base de los equipos electrónicos y...
Según la historia del desarrollo de los chips, su desarrollo se orienta a la alta velocidad, alta frecuencia y bajo consumo de energía. El proceso de fabricación de chips incluye principalmente el diseño, la fabricación, el empaquetado, las pruebas de costos y otros componentes, entre los que se encuentra el proceso de fabricación de chips...
En general, es difícil evitar pequeños fallos en el desarrollo, la producción y el uso de dispositivos semiconductores. Con la mejora continua de los requisitos de calidad de los productos, el análisis de fallos cobra cada vez mayor importancia. Al analizar espec...