La ondulación de la potencia de conmutación es inevitable. Nuestro objetivo final es reducir la ondulación de salida a un nivel tolerable. La solución fundamental para lograrlo es evitar la generación de ondulaciones. En primer lugar, y la causa. Con la conmutación del interruptor, la corriente en la inductancia...
Muchos proyectos de ingenieros de hardware se completan en la placa perforada, pero existe el fenómeno de conectar accidentalmente los terminales positivo y negativo de la fuente de alimentación, lo que provoca que muchos componentes electrónicos se quemen e incluso se destruya toda la placa y haya que soldarla de nuevo.
La inductancia es un componente importante de las fuentes de alimentación CC/CC. Hay muchos factores a considerar al elegir un inductor, como el valor de inductancia, la DCR, el tamaño y la corriente de saturación. Las características de saturación de los inductores suelen malinterpretarse y causar problemas. Este artículo analizará cómo...
1 Introducción. En el ensamblaje de la placa de circuito impreso, primero se imprime la pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura de la placa, y luego se fijan los diversos componentes electrónicos. Finalmente, después del horno de reflujo, las perlas de estaño de la pasta de soldadura se...
El adhesivo SMT, también conocido como adhesivo SMT, adhesivo rojo SMT, es generalmente una pasta roja (también amarilla o blanca) distribuida uniformemente con endurecedor, pigmento, solvente y otros adhesivos, utilizada principalmente para fijar componentes en la placa de impresión, generalmente distribuida mediante dispensación o serigrafía de acero méto...
En el procesamiento de parches SMT se utilizan diversos tipos de materias primas de producción. La pasta de estaño es la más importante. La calidad de la pasta de estaño afecta directamente la calidad de la soldadura del procesamiento de parches SMT. Elija diferentes tipos de pasta de estaño. Permítanme presentarles brevemente...
El objetivo principal del tratamiento superficial de PCB es garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricas. Dado que el cobre, en la naturaleza, suele existir en forma de óxidos en el aire, es poco probable que se mantenga como el cobre original durante mucho tiempo, por lo que es necesario tratarlo con cobre. Existen...
Tenga en cuenta las siguientes consideraciones para el reloj de una placa: 1. Disposición a: el cristal del reloj y los circuitos relacionados deben estar ubicados en la posición central de la PCB y tener una buena formación, en lugar de cerca de la interfaz de E/S. El circuito de generación de reloj no puede integrarse en una tarjeta auxiliar ni...
1. Práctica general En el diseño de PCB, para hacer que el diseño de la placa de circuito de alta frecuencia sea más razonable, se debe considerar un mejor rendimiento antiinterferente a partir de los siguientes aspectos: (1) Selección razonable de capas Al enrutar placas de circuito de alta frecuencia en el diseño de PCB, ...
Entender DIP. DIP es un conector. Los chips encapsulados de esta manera tienen dos filas de pines, que pueden soldarse directamente a zócalos de chip con estructura DIP o a posiciones de soldadura con el mismo número de orificios. Es muy conveniente para realizar la soldadura de perforación de placas PCB.
La resistencia del terminal del bus CAN es generalmente de 120 ohmios. De hecho, durante el diseño, se utilizan dos cadenas de resistencia de 60 ohmios y, por lo general, dos nodos de 120 Ω en el bus. En resumen, quienes conocen un poco el bus CAN lo saben. Hay tres efectos del bus CAN:
¿Por qué aprender diseño de circuitos de potencia? El circuito de alimentación es una parte importante de un producto electrónico. Su diseño está directamente relacionado con su rendimiento. Clasificación de circuitos de alimentación. Los circuitos de alimentación de nuestros productos electrónicos incluyen principalmente...