Desde una perspectiva profesional, el proceso de producción de un chip es extremadamente complejo y tedioso. Sin embargo, la cadena industrial completa de circuitos integrados (CI) se divide principalmente en cuatro partes: diseño del CI → fabricación del CI → empaquetado → pruebas.
Proceso de producción de chips:
1. Diseño del chip
El chip es un producto de pequeño volumen pero de altísima precisión. Para crear un chip, el diseño es el primer paso. Este requiere la ayuda del diseño del chip necesario para su procesamiento con la herramienta EDA y algunos núcleos IP.
Proceso de producción de chips:
1. Diseño del chip
El chip es un producto de pequeño volumen pero de altísima precisión. Para crear un chip, el diseño es el primer paso. Este requiere la ayuda del diseño del chip necesario para su procesamiento con la herramienta EDA y algunos núcleos IP.
3. Levantamiento de silicio
Tras separar el silicio, se desechan los materiales restantes. Tras múltiples etapas, el silicio puro alcanza la calidad necesaria para la fabricación de semiconductores. Este es el llamado silicio electrónico.
4. Lingotes de silicio fundido
Tras la purificación, el silicio debe fundirse en lingotes. Un monocristal de silicio de grado electrónico, una vez fundido en lingotes, pesa aproximadamente 100 kg, y su pureza alcanza el 99,9999 %.
5. Procesamiento de archivos
Tras la fundición del lingote de silicio, este debe cortarse en trozos, lo que comúnmente llamamos oblea, que es muy delgada. Posteriormente, se pule hasta obtener una superficie perfecta, lisa como un espejo.
Las obleas de silicio tienen un diámetro de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm). Cuanto mayor sea el diámetro, menor será el coste de un chip, pero mayor la dificultad de procesamiento.
5. Procesamiento de archivos
Tras la fundición del lingote de silicio, este debe cortarse en trozos, lo que comúnmente llamamos oblea, que es muy delgada. Posteriormente, se pule hasta obtener una superficie perfecta, lisa como un espejo.
Las obleas de silicio tienen un diámetro de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm). Cuanto mayor sea el diámetro, menor será el coste de un chip, pero mayor la dificultad de procesamiento.
7. Eclipse e inyección de iones
Primero, es necesario corroer el óxido y el nitruro de silicio expuestos fuera de la fotorresistencia, y precipitar una capa de silicio para aislar el tubo de cristal. Posteriormente, se utiliza la tecnología de grabado para exponer el silicio inferior. A continuación, se inyecta boro o fósforo en la estructura de silicio, se rellena el cobre para conectarlo con otros transistores y se aplica otra capa de pegamento para formar una capa estructural. Generalmente, un chip contiene docenas de capas, como autopistas densamente entrelazadas.
7. Eclipse e inyección de iones
Primero, es necesario corroer el óxido y el nitruro de silicio expuestos fuera de la fotorresistencia, y precipitar una capa de silicio para aislar el tubo de cristal. Posteriormente, se utiliza la tecnología de grabado para exponer el silicio inferior. A continuación, se inyecta boro o fósforo en la estructura de silicio, se rellena el cobre para conectarlo con otros transistores y se aplica otra capa de pegamento para formar una capa estructural. Generalmente, un chip contiene docenas de capas, como autopistas densamente entrelazadas.
Hora de publicación: 08-jul-2023
