Desde una perspectiva profesional, el proceso de producción de un chip es extremadamente complicado y tedioso. Sin embargo, de la cadena industrial completa de circuitos integrados, se divide principalmente en cuatro partes: diseño de circuitos integrados → fabricación de circuitos integrados → embalaje → pruebas.
Proceso de producción de chips:
1. Diseño de chips
El chip es un producto de pequeño volumen pero de altísima precisión. Para fabricar un chip, el diseño es la primera parte. El diseño requiere la ayuda del diseño del chip requerido para el procesamiento con la ayuda de la herramienta EDA y algunos núcleos IP.
Proceso de producción de chips:
1. Diseño de chips
El chip es un producto de pequeño volumen pero de altísima precisión. Para fabricar un chip, el diseño es la primera parte. El diseño requiere la ayuda del diseño del chip requerido para el procesamiento con la ayuda de la herramienta EDA y algunos núcleos IP.
3. Levantamiento de silicio
Una vez separado el silicio, se abandonan los materiales restantes. El silicio puro, después de múltiples pasos, ha alcanzado la calidad de fabricación de semiconductores. Este es el llamado silicio electrónico.
4. Lingotes de fundición de silicio
Después de la purificación, el silicio debe moldearse en lingotes de silicio. Un monocristal de silicio de grado electrónico después de ser moldeado en lingote pesa alrededor de 100 kg y la pureza del silicio alcanza el 99,9999%.
5. Procesamiento de archivos
Una vez fundido el lingote de silicio, se debe cortar en pedazos todo el lingote de silicio, que es la oblea que comúnmente llamamos oblea, que es muy delgada. Posteriormente, se pule la oblea hasta que quede perfecta, y la superficie queda tan lisa como el espejo.
El diámetro de las obleas de silicio es de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm) de diámetro. Cuanto mayor sea el diámetro, menor será el coste de un solo chip, pero mayor será la dificultad de procesamiento.
5. Procesamiento de archivos
Una vez fundido el lingote de silicio, se debe cortar en pedazos todo el lingote de silicio, que es la oblea que comúnmente llamamos oblea, que es muy delgada. Posteriormente, se pule la oblea hasta que quede perfecta, y la superficie queda tan lisa como el espejo.
El diámetro de las obleas de silicio es de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm) de diámetro. Cuanto mayor sea el diámetro, menor será el coste de un solo chip, pero mayor será la dificultad de procesamiento.
7. Eclipse e inyección de iones.
Primero, es necesario corroer el óxido de silicio y el nitruro de silicio expuestos fuera del fotoprotector, precipitar una capa de silicio para aislar entre el tubo de cristal y luego utilizar la tecnología de grabado para exponer el silicio inferior. Luego inyecte boro o fósforo en la estructura de silicio, luego llene el cobre para conectarlo con otros transistores y luego aplique otra capa de pegamento para formar una capa de estructura. Generalmente, un chip contiene decenas de capas, como carreteras densamente entrelazadas.
7. Eclipse e inyección de iones.
Primero, es necesario corroer el óxido de silicio y el nitruro de silicio expuestos fuera del fotoprotector, precipitar una capa de silicio para aislar entre el tubo de cristal y luego utilizar la tecnología de grabado para exponer el silicio inferior. Luego inyecte boro o fósforo en la estructura de silicio, luego llene el cobre para conectarlo con otros transistores y luego aplique otra capa de pegamento para formar una capa de estructura. Generalmente, un chip contiene decenas de capas, como carreteras densamente entrelazadas.
Hora de publicación: 08-jul-2023
