Causas de la soldadura SMT
1. Defectos de diseño de la almohadilla de PCB
En el proceso de diseño de algunos PCB, debido a que el espacio es relativamente pequeño, el orificio solo se puede realizar en la almohadilla, pero la pasta de soldadura tiene fluidez, lo que puede penetrar en el orificio, lo que resulta en la ausencia de pasta de soldadura en la soldadura por reflujo. Por lo tanto, cuando el pasador no es suficiente para comer estaño, se producirá una soldadura virtual.
2.Oxidación de la superficie de la almohadilla
Después de volver a estañar la almohadilla oxidada, la soldadura por reflujo dará lugar a una soldadura virtual, por lo que cuando la almohadilla se oxida, es necesario secarla primero. Si la oxidación es grave, es necesario abandonarla.
3.La temperatura de reflujo o el tiempo de la zona de alta temperatura no son suficientes
Una vez completado el parche, la temperatura no es suficiente al pasar a través de la zona de precalentamiento de reflujo y la zona de temperatura constante, lo que da como resultado que parte del estaño suba en caliente que no se produjo después de ingresar a la zona de reflujo de alta temperatura, lo que resulta en una ingesta insuficiente de estaño. del pasador del componente, lo que resulta en una soldadura virtual.
4.La impresión de pasta de soldadura es menor
Cuando se cepilla la pasta de soldadura, puede deberse a pequeñas aberturas en la malla de acero y a una presión excesiva del raspador de impresión, lo que da como resultado una menor impresión de la pasta de soldadura y una rápida volatilización de la pasta de soldadura para la soldadura por reflujo, lo que resulta en una soldadura virtual.
5.Dispositivos de clavija alta
Cuando el dispositivo de clavija alta es SMT, puede ser que, por alguna razón, el componente esté deformado, la placa PCB esté doblada o la presión negativa de la máquina de colocación sea insuficiente, lo que resultará en una fusión en caliente diferente de la soldadura, lo que resultará en soldadura virtual.
Razones de la soldadura virtual DIP
1.Defectos de diseño del orificio enchufable de PCB
Orificio enchufable de PCB, la tolerancia es de ±0,075 mm, el orificio de embalaje de PCB es más grande que el pin del dispositivo físico, el dispositivo estará suelto, lo que resultará en estaño insuficiente, soldadura virtual o soldadura por aire y otros problemas de calidad.
2.Oxidación de almohadillas y orificios.
Los orificios de las almohadillas de PCB están sucios, oxidados o contaminados con artículos robados, grasa, manchas de sudor, etc., lo que provocará una mala soldabilidad o incluso una falta de soldabilidad, lo que dará como resultado una soldadura virtual y una soldadura por aire.
3.Placa PCB y factores de calidad del dispositivo.
Las placas PCB, los componentes y otros tipos de soldabilidad adquiridos no están calificados, no se han realizado pruebas de aceptación estrictas y existen problemas de calidad, como la soldadura virtual durante el ensamblaje.
4.Placa PCB y dispositivo caducados
Las placas y componentes de PCB comprados, debido a que el período de inventario es demasiado largo, se ven afectados por el entorno del almacén, como la temperatura, la humedad o los gases corrosivos, lo que resulta en fenómenos de soldadura como la soldadura virtual.
5.Factores del equipo de soldadura por ola.
La alta temperatura en el horno de soldadura por ola conduce a una oxidación acelerada del material de soldadura y la superficie del material base, lo que resulta en una adherencia reducida de la superficie al material de soldadura líquido. Además, la alta temperatura también corroe la superficie rugosa del material base, lo que da como resultado una acción capilar reducida y una difusividad deficiente, lo que resulta en una soldadura virtual.
Hora de publicación: 11-jul-2023
