Los servicios integrales de fabricación electrónica lo ayudan a lograr fácilmente sus productos electrónicos a partir de PCB y PCBA.
English
producto

Productos

  • Procesamiento de imágenes Altera Entrada HDMI Puerto de red Gigabit 4K DDR3

    Procesamiento de imágenes Altera Entrada HDMI Puerto de red Gigabit 4K DDR3

    Hisilicon Hi3536+Altera FPGA Placa de desarrollo de vídeo Entrada HDMI Código 4K H.264/265 Puerto de red Gigabit

    consultadetalle
  • Placa base Android, placa base todo en uno, terminal de autoservicio

    Placa base Android, placa base todo en uno, terminal de autoservicio

    Placa todo en uno RK3288 Android, que utiliza la solución de chip de cuatro núcleos Rocin Micro RK3288 para admitir el sistema Google Android4.4.RK3288 es el primer chip de kernel A17 ARM de cuatro núcleos del mundo, el primer chip compatible con la última GPU de la serie Super Mali-T76X y el primer chip H.265 de solución dura 4kx2k del mundo.Admite imágenes y formatos de vídeo con sonido convencionales.descodificación.Admite la función de visualización diferente de dos pantallas, interfaz LVDS doble 8/10, admite 3840*2160, puede...
    consultadetalle
  • Inversor de almacenamiento de energía PCBA Conjunto de placa de circuito impreso para inversores de almacenamiento de energía

    Inversor de almacenamiento de energía PCBA Conjunto de placa de circuito impreso para inversores de almacenamiento de energía

    1. Carga súper rápida: comunicación integrada y transformación bidireccional de CC

    2. Alta eficiencia: adopte un diseño de tecnología avanzada, baja pérdida, bajo calentamiento, ahorro de energía de la batería y extensión del tiempo de descarga.

    3. Pequeño volumen: alta densidad de potencia, espacio pequeño, bajo peso, fuerte resistencia estructural, adecuado para aplicaciones portátiles y móviles

    4. Buena adaptabilidad de carga: salida 100/110/120 V o 220/230/240 V, onda sinusoidal de 50/60 Hz, gran capacidad de sobrecarga, adecuada para varios dispositivos de TI, herramientas eléctricas, electrodomésticos, no recoja la carga

    5. Rango de frecuencia de voltaje de entrada ultra amplio: voltaje de entrada extremadamente amplio 85-300 VCA (sistema de 220 V) o sistema de 70-150 VCA 110 V) y rango de entrada de frecuencia de 40 ~ 70 Hz, sin temor al entorno energético severo

    6. Uso de tecnología de control digital DSP: adopte tecnología avanzada de control digital DSP, protección multiperfecta, estable y confiable

    7. Diseño de producto confiable: tablero de doble cara totalmente de fibra de vidrio, combinado con componentes de gran envergadura, fuerte resistencia a la corrosión, lo que mejora en gran medida la adaptabilidad ambiental.

    consultadetalle
  • FPGA Intel Arria-10 serie GX MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 serie GX MP5652-A10

    Las características clave de la serie Arria-10 GX incluyen:

    1. Recursos DSP y lógica de alta densidad y alto rendimiento: Los FPGA Arria-10 GX ofrecen una gran cantidad de elementos lógicos (LE) y bloques de procesamiento de señales digitales (DSP).Esto permite la implementación de algoritmos complejos y diseños de alto rendimiento.
    2. Transceptores de alta velocidad: la serie Arria-10 GX incluye transceptores de alta velocidad que admiten varios protocolos como PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Estos transceptores pueden funcionar a velocidades de datos de hasta 28 Gbps, lo que permite una comunicación de datos de alta velocidad.
    3. Interfaces de memoria de alta velocidad: Las FPGA Arria-10 GX admiten varias interfaces de memoria, incluidas DDR4, DDR3, QDR IV y RLDRAM 3. Estas interfaces brindan acceso de gran ancho de banda a dispositivos de memoria externos.
    4. Procesador ARM Cortex-A9 integrado: algunos miembros de la serie Arria-10 GX incluyen un procesador ARM Cortex-A9 de doble núcleo integrado, que proporciona un potente subsistema de procesamiento para aplicaciones integradas.
    5. Funciones de integración del sistema: Los FPGA Arria-10 GX incluyen varios periféricos e interfaces en chip, como GPIO, I2C, SPI, UART y JTAG, para facilitar la integración del sistema y la comunicación con otros componentes.
    consultadetalle
  • Comunicación de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Comunicación de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Aquí hay una descripción general de los pasos involucrados:

    1. Seleccione un módulo transceptor óptico apropiado: Dependiendo de los requisitos específicos de su sistema de comunicación óptica, deberá elegir un módulo transceptor óptico que admita la longitud de onda, la velocidad de datos y otras características deseadas.Las opciones comunes incluyen módulos que admiten Gigabit Ethernet (por ejemplo, módulos SFP/SFP+) o estándares de comunicación óptica de mayor velocidad (por ejemplo, módulos QSFP/QSFP+).
    2. Conecte el transceptor óptico a la FPGA: la FPGA normalmente interactúa con el módulo transceptor óptico a través de enlaces serie de alta velocidad.Para este propósito se pueden utilizar los transceptores integrados de la FPGA o los pines de E/S dedicados diseñados para comunicación en serie de alta velocidad.Deberá seguir la hoja de datos del módulo transceptor y las pautas de diseño de referencia para conectarlo correctamente a la FPGA.
    3. Implemente los protocolos y el procesamiento de señales necesarios: una vez establecida la conexión física, deberá desarrollar o configurar los protocolos y algoritmos de procesamiento de señales necesarios para la transmisión y recepción de datos.Esto puede incluir la implementación del protocolo PCIe necesario para la comunicación con el sistema host, así como cualquier algoritmo de procesamiento de señal adicional requerido para codificación/decodificación, modulación/demodulación, corrección de errores u otras funciones específicas de su aplicación.
    4. Integre con la interfaz PCIe: el FPGA Xilinx K7 Kintex7 tiene un controlador PCIe incorporado que le permite comunicarse con el sistema host mediante el bus PCIe.Necesitará configurar y adaptar la interfaz PCIe para cumplir con los requisitos específicos de su sistema de comunicación óptica.
    5. Pruebe y verifique la comunicación: una vez implementada, deberá probar y verificar la funcionalidad de comunicación de fibra óptica utilizando metodologías y equipos de prueba adecuados.Esto puede incluir la verificación de la velocidad de datos, la tasa de error de bits y el rendimiento general del sistema.
    consultadetalle
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Grado industrial

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Grado industrial

    Modelo completo: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: Los FPGA de la serie Kintex-7 de Xilinx están diseñados para aplicaciones de alto rendimiento y ofrecen un buen equilibrio entre rendimiento, potencia y precio.
    2. Dispositivo: XC7K325: Se refiere al dispositivo específico dentro de la serie Kintex-7.El XC7K325 es una de las variantes disponibles en esta serie y ofrece ciertas especificaciones, incluida la capacidad de la celda lógica, los segmentos DSP y el recuento de E/S.
    3. Capacidad lógica: El XC7K325 tiene una capacidad de celda lógica de 325.000.Las celdas lógicas son bloques de construcción programables en una FPGA que se pueden configurar para implementar circuitos y funciones digitales.
    4. Sectores DSP: los sectores DSP son recursos de hardware dedicados dentro de una FPGA que están optimizados para tareas de procesamiento de señales digitales.El número exacto de cortes DSP en el XC7K325 puede variar según la variante específica.
    5. Conteo de E/S: El “410T” en el número de modelo indica que el XC7K325 tiene un total de 410 pines de E/S de usuario.Estos pines se pueden utilizar para interactuar con dispositivos externos u otros circuitos digitales.
    6. Otras características: La FPGA XC7K325 puede tener otras características, como bloques de memoria integrados (BRAM), transceptores de alta velocidad para comunicación de datos y varias opciones de configuración.
    consultadetalle
  • Placa base de medios inteligentes, placa base de robot, pantalla de metro, placa de control principal, placa base de pantalla

    Placa base de medios inteligentes, placa base de robot, pantalla de metro, placa de control principal, placa base de pantalla

    Algunas características comunes de las placas base de medios inteligentes pueden incluir:

    1. Transferencia de datos de alta velocidad: a menudo son compatibles con las últimas interfaces de alta velocidad, como USB 3.0 o Thunderbolt, lo que permite velocidades de transferencia de datos rápidas entre dispositivos de almacenamiento externos.
    2. Múltiples ranuras de expansión: estas placas base suelen tener múltiples ranuras PCIe para acomodar tarjetas gráficas adicionales, controladores RAID u otras tarjetas de expansión necesarias para tareas con uso intensivo de medios.
    3. Capacidades de audio y video mejoradas: las placas base de medios inteligentes pueden incluir códecs de audio de alta definición incorporados y unidades de procesamiento de video dedicadas para una calidad superior de sonido y video durante la reproducción de medios.
    4. Capacidades de overclocking: pueden tener funciones avanzadas de overclocking que permiten a los usuarios llevar su hardware a frecuencias más altas, brindando un rendimiento mejorado para aplicaciones multimedia exigentes.
    5. Entrega de energía sólida: las placas base con medios inteligentes suelen tener sistemas de entrega de energía de alta calidad, que incluyen múltiples fases de energía y una regulación de voltaje sólida, para garantizar un suministro de energía estable a todos los componentes, incluso bajo cargas pesadas.
    6. Soluciones de refrigeración eficientes: a menudo vienen con funciones de refrigeración avanzadas, como disipadores de calor más grandes, cabezales de ventilador adicionales o soporte de refrigeración líquida para mantener la temperatura del sistema bajo control durante el procesamiento prolongado de medios.
    consultadetalle
  • PCB aeroespacial militar Placas de circuito impreso dedicadas diseñadas para aplicaciones aeroespaciales militares

    PCB aeroespacial militar Placas de circuito impreso dedicadas diseñadas para aplicaciones aeroespaciales militares

    1.Aplicación: UAV (presión mixta de alta frecuencia)

    Número de pisos: 4

    Grosor de la placa: 0,8 mm

    Distancia de línea de ancho de línea: 2,5/2,5 mil

    Tratamiento superficial: Estaño

     

    consultadetalle
  • Equipo médico PCB Electrónica médica

    Equipo médico PCB Electrónica médica

    1.Aplicación: detector de electrocardiograma

    Número de pisos: 8

    Grosor de la placa: 1,2 mm.

    Distancia de línea de ancho de línea: 3/3 mil

    Tratamiento superficial: oro hundido

    consultadetalle
  • Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y...

    Módulo de comunicación inteligente PCB Placas de circuito impreso diseñadas para módulos de comunicación inteligentes utilizados en diversas aplicaciones como Internet de las cosas (IoT), comunicación inalámbrica y transmisión de datos.

    1.Aplicación: terminal móvil inteligente

    Número de capas: 12 capas de tablero HDI de 3 niveles

    Grosor de la placa: 0,8 mm

    Distancia de línea de ancho de línea: 2/2 mil

    Tratamiento superficial: oro +OSP

    consultadetalle
  • PCB de electrónica automotriz Comúnmente utilizado en sistemas de entretenimiento automotriz, sistemas de navegación, sistemas de seguridad, sistemas de control.

    PCB de electrónica automotriz Comúnmente utilizado en sistemas de entretenimiento automotriz, sistemas de navegación, sistemas de seguridad, sistemas de control.

    1.Aplicación: Tablero de luz automotriz (base de aluminio)

    Número de pisos: 2

    Grosor de la placa: 1,2 mm.

    Ancho de línea interlineado: /

    Tratamiento superficial: estaño en aerosol

     

    consultadetalle
  • PCB de comunicación 5G Placas de circuito impreso utilizadas en comunicaciones 5G

    PCB de comunicación 5G Placas de circuito impreso utilizadas en comunicaciones 5G

    1.Aplicaciones: unidades de estado sólido

    Número de capas: 12 capas (2 capas flexibles)

    Apertura mínima: 0,2 mm

    Grosor de la placa: 1,6±0,16 mm

    Distancia de línea de ancho de línea: 3,5/4,5 mil

    Tratamiento superficial: oro níquel hundido

    consultadetalle
<< < Anterior151617181920Siguiente >>> Página 18 / 20
Presiona enter para buscar o ESC para cerrar