La instalación precisa de los componentes del ensamblaje de superficie en la posición fija de la PCB es el objetivo principal del procesamiento de parches SMT; en el proceso de procesamiento de parches inevitablemente aparecerán algunos problemas de proceso que afectan la calidad del parche, como el desplazamiento de los componentes.
En general, si en el proceso de procesamiento de parches hay un desplazamiento de los componentes, es un problema que necesita atención y su aparición puede significar que hay varios otros problemas en el proceso de soldadura.Entonces, ¿cuál es el motivo del desplazamiento de componentes en el procesamiento de chips?
Causas comunes de diferentes causas de desplazamiento de paquetes.
(1) La velocidad del viento del horno de soldadura por reflujo es demasiado grande (ocurre principalmente en el horno BTU, los componentes pequeños y altos son fáciles de cambiar).
(2) Vibración del riel guía de transmisión y acción de transmisión del montador (componentes más pesados)
(3) El diseño de la almohadilla es asimétrico.
(4) Elevador de plataforma de gran tamaño (SOT143).
(5) Los componentes con menos pines y tramos más grandes son fáciles de tirar hacia los lados debido a la tensión superficial de la soldadura.La tolerancia para componentes como tarjetas SIM, almohadillas o ventanas de malla de acero debe ser inferior al ancho del pasador del componente más 0,3 mm.
(6) Las dimensiones de ambos extremos de los componentes son diferentes.
(7) Fuerza desigual sobre los componentes, como el empuje antihumedad del paquete, el orificio de posicionamiento o la tarjeta de la ranura de instalación.
(8) Junto a componentes propensos a agotarse, como los condensadores de tantalio.
(9) Generalmente, la soldadura en pasta con fuerte actividad no es fácil de cambiar.
(10)Cualquier factor que pueda provocar la tarjeta permanente provocará el desplazamiento.
Abordar razones específicas
Debido a la soldadura por reflujo, el componente presenta un estado flotante.Si se requiere un posicionamiento preciso, se debe realizar el siguiente trabajo:
(1) La impresión de la pasta de soldadura debe ser precisa y el tamaño de la ventana de malla de acero no debe ser más de 0,1 mm más ancho que el pin del componente.
(2) Diseñe razonablemente la almohadilla y la posición de instalación para que los componentes puedan calibrarse automáticamente.
(1) Al diseñar, el espacio entre las partes estructurales y ésta debe ampliarse adecuadamente.
Lo anterior es el factor que provoca el desplazamiento de componentes en el procesamiento del parche, y espero brindarles alguna referencia ~
Hora de publicación: 24 de noviembre de 2023