¡La disposición razonable de los componentes electrónicos en la placa PCB es un vínculo muy importante para reducir los defectos de soldadura!Los componentes deben evitar en la medida de lo posible áreas con valores de deflexión muy grandes y áreas de tensión interna elevada, y el diseño debe ser lo más simétrico posible.
Para maximizar el uso del espacio de la placa de circuito, creo que muchos socios de diseño intentarán colocar los componentes contra el borde de la placa, pero de hecho, esta práctica traerá grandes dificultades a la producción y al ensamblaje de PCBA, e incluso conducirá a a la imposibilidad de soldar el conjunto ¡oh!
Hoy, hablemos en detalle sobre el diseño del dispositivo perimetral.
Peligro de disposición del dispositivo en el lado del panel
01. Tablero de fresado de bordes de moldura
Cuando los componentes se colocan demasiado cerca del borde de la placa, la almohadilla de soldadura de los componentes se fresará cuando se forme la placa de fresado.Generalmente, la distancia entre la almohadilla de soldadura y el borde debe ser superior a 0,2 mm; de lo contrario, la almohadilla de soldadura del dispositivo de borde se fresará y el conjunto posterior no podrá soldar los componentes.
02. Borde de placa formadora V-CUT
Si el borde de la placa es un Mosaic V-CUT, los componentes deben estar más alejados del borde de la placa, porque la cuchilla V-CUT del centro de la placa generalmente está a más de 0,4 mm del borde de la placa. V-CUT, de lo contrario la cuchilla V-CUT dañará la placa de soldadura, lo que provocará que los componentes no se puedan soldar.
03. Equipos de interferencia de componentes.
La disposición de los componentes demasiado cerca del borde de la placa durante el diseño puede interferir con el funcionamiento de los equipos de ensamblaje automático, como las máquinas de soldadura por ola o de reflujo, al ensamblar los componentes.
04. El dispositivo choca contra los componentes.
Cuanto más cerca esté un componente del borde del tablero, mayor será su potencial para interferir con el dispositivo ensamblado.Por ejemplo, componentes como los condensadores electrolíticos grandes, que son más altos, deben colocarse más lejos del borde de la placa que otros componentes.
05. Los componentes de la subplaca están dañados.
Una vez completado el ensamblaje del producto, es necesario separar el producto en piezas de la placa.Durante la separación, los componentes que están demasiado cerca del borde pueden dañarse, lo que puede ser intermitente y difícil de detectar y depurar.
Lo siguiente es para compartir un caso de producción sobre la distancia del dispositivo de borde no es suficiente, lo que resulta en daños para usted ~
Descripción del problema
Se descubre que la lámpara LED de un producto está cerca del borde del tablero cuando se coloca SMT, lo que es fácil de golpear durante la producción.
Impacto del problema
La producción y el transporte, así como la lámpara LED, se romperán cuando el proceso DIP pase por la pista, lo que afectará la función del producto.
Extensión del problema
Es necesario cambiar la placa y mover el LED dentro de la placa.Al mismo tiempo, también implicará el cambio de la columna guía de luz estructural, provocando un grave retraso en el ciclo de desarrollo del proyecto.
Detección de riesgos de dispositivos periféricos
La importancia del diseño del diseño de los componentes es evidente: la luz afectará la soldadura y la carga pesada provocará directamente daños en el dispositivo. Entonces, ¿cómo garantizar que no haya problemas de diseño y luego completar con éxito la producción?
Con la función de ensamblaje y análisis, BEST puede definir reglas de inspección según los parámetros de la distancia desde el borde del tipo de componente.También cuenta con elementos de inspección especiales para el diseño de los componentes del borde de la placa, incluidos múltiples elementos de inspección detallada, como dispositivo alto hasta el borde de la placa, dispositivo bajo hasta el borde de la placa y dispositivo hasta el riel guía. borde de la máquina, que puede cumplir plenamente los requisitos de diseño para la evaluación de la distancia segura del dispositivo desde el borde de la placa.
Hora de publicación: 17-abr-2023