Según la historia del desarrollo del chip, la dirección de desarrollo del chip es alta velocidad, alta frecuencia y bajo consumo de energía.El proceso de fabricación de chips incluye principalmente el diseño de chips, la fabricación de chips, la fabricación de envases, las pruebas de costos y otros vínculos, entre los cuales el proceso de fabricación de chips es particularmente complejo.Veamos el proceso de fabricación de chips, especialmente el proceso de fabricación de chips.
El primero es el diseño del chip, de acuerdo con los requisitos de diseño, el "patrón" generado
1, la materia prima de la oblea de chip
La composición de la oblea es silicio, el silicio se refina con arena de cuarzo, la oblea es el elemento de silicio que se purifica (99,999%) y luego el silicio puro se convierte en una varilla de silicio, que se convierte en el material semiconductor de cuarzo para la fabricación de circuitos integrados. , la rebanada es la necesidad específica de la oblea de producción de chips.Cuanto más fina es la oblea, menor es el coste de producción, pero mayores son los requisitos del proceso.
2.Recubrimiento de oblea
El recubrimiento de la oblea puede resistir la oxidación y la temperatura, y el material es una especie de fotorresistencia.
3, desarrollo de litografía de obleas, grabado.
El proceso utiliza productos químicos que son sensibles a la luz ultravioleta, lo que los suaviza.La forma del chip se puede obtener controlando la posición del sombreado.Las obleas de silicio están recubiertas con fotorresistente para que se disuelvan con la luz ultravioleta.Aquí se puede aplicar el primer sombreado, de modo que se disuelva parte de la luz ultravioleta, que luego se puede lavar con un disolvente.Entonces el resto tiene la misma forma que la sombra, que es lo que queremos.Esto nos da la capa de sílice que necesitamos.
4, agregar impurezas
Se implantan iones en la oblea para generar los correspondientes semiconductores P y N.
El proceso comienza con un área expuesta de una oblea de silicio y se coloca en una mezcla de iones químicos.El proceso cambiará la forma en que la zona dopante conduce la electricidad, permitiendo que cada transistor se encienda, apague o transporte datos.Los chips simples pueden usar sólo una capa, pero los chips complejos a menudo tienen muchas capas, y el proceso se repite una y otra vez, con las diferentes capas conectadas por una ventana abierta.Esto es similar al principio de producción de la placa PCB de capas.Los chips más complejos pueden requerir múltiples capas de sílice, lo que se puede lograr mediante litografía repetida y el proceso anterior, formando una estructura tridimensional.
5.Pruebas de obleas
Después de los diversos procesos anteriores, la oblea formó una red de granos.Las características eléctricas de cada grano se examinaron mediante "medición con aguja".Generalmente, la cantidad de granos de cada chip es enorme y organizar un modo de prueba de pines es un proceso muy complejo, que requiere la producción en masa de modelos con las mismas especificaciones de chip en la medida de lo posible durante la producción.Cuanto mayor es el volumen, menor es el costo relativo, que es una de las razones por las que los dispositivos con chip convencionales son tan baratos.
6. Encapsulación
Una vez fabricada la oblea, se fija el pasador y se producen diversas formas de embalaje según los requisitos.Esta es la razón por la que el mismo núcleo de chip puede tener diferentes formas de embalaje.Por ejemplo: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Esto lo deciden principalmente los hábitos de aplicación de los usuarios, el entorno de la aplicación, la forma del mercado y otros factores periféricos.
7. Pruebas y embalaje
Después del proceso anterior, se ha completado la fabricación del chip, este paso consiste en probar el chip, retirar los productos defectuosos y el embalaje.
Lo anterior es el contenido relacionado del proceso de fabricación de chips organizado por Create CoreDetection.Espero que te ayude.Nuestra empresa cuenta con ingenieros profesionales y un equipo de élite de la industria, cuenta con 3 laboratorios estandarizados, el área del laboratorio es de más de 1800 metros cuadrados, puede realizar verificación de pruebas de componentes electrónicos, identificación verdadera o falsa de IC, selección de materiales de diseño de productos, análisis de fallas, pruebas de funcionamiento, Inspección de material entrante de fábrica y cinta y otros proyectos de prueba.
Hora de publicación: 12 de junio de 2023