Servicio de asamblea de clonación de OEM PCBA Otra placa de circuito personalizada de PCB de electrónica PCB y PCBA

Especificación

Capacidad técnica de PCB

Capas Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas

Máx. Espesor Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm

Materiales FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.

Mín. Ancho/Espaciado Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), Capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ)

Máx. Espesor de cobre 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ

Mín. Tamaño del orificio Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)

Acabado superficial HASL, inmersión en oro, inmersión en estaño, OSP, ENIG + OSP, inmersión, ENEPIG, Gold Finger

Proceso especial Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia

Capacidad técnica de PCBA

Ventajas ---- Tecnología profesional de soldadura de orificio pasante y montaje en superficie

----Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes tecnología SMT

----TIC (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional)

----Ensamblaje de PCB con aprobación UL,CE,FCC,Rohs

----Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.

----Línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar

----Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.

Componentes pasivos hasta tamaño 0201, BGA y VFBGA, portadores de chips sin plomo/CSP

Conjunto SMT de doble cara, paso fino a 0,8 mils, reparación BGA y Reball

Prueba de prueba de sonda voladora, prueba AOI de inspección por rayos X