Servicio de ensamblaje de clones de PCBA OEM Otros PCB y PCBA Electrónica personalizada Placa de circuito PCB

Especificación

Capacidad técnica de PCB

Capas Producción en masa: 2~58 capas / Producción piloto: 64 capas

Grosor máximo Producción en masa: 394 milésimas de pulgada (10 mm) / Prueba piloto: 17,5 mm

Materiales FR-4 (FR4 estándar, FR4 de Tg media, FR4 de Tg alta, material de ensamblaje sin plomo), sin halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.

Ancho/Espaciado mínimo: Capa interna: 3mil/3mil (HOZ), Capa externa: 4mil/4mil (1OZ)

Espesor máximo del cobre: ​​6,0 oz / Prueba piloto: 12 oz

Tamaño mínimo del orificio Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)

Acabado superficial HASL, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENIG + OSP, inmersión, ENEPIG, dedo de oro

Proceso especial: Pozo enterrado, Pozo ciego, Resistencia incorporada, Capacidad incorporada, Híbrido, Híbrido parcial, Densidad parcial alta, Perforación inversa y Control de resistencia.

Capacidad técnica de PCBA

Ventajas ----Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura por orificios pasantes

----Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes tecnología SMT

----ICT (Prueba en circuito), FCT (Prueba de circuito funcional)

----Conjunto de PCB con aprobación UL, CE, FCC, Rohs

----Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.

----Línea de ensamblaje de SMT y soldadura de alto estándar

----Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.

Componentes pasivos hasta tamaño 0201, BGA y VFBGA, portadores de chip sin conductores/CSP

Ensamblaje SMT de doble cara, paso fino de 0,8 milésimas de pulgada, reparación y reball de BGA

Prueba de sonda voladora, inspección por rayos X, prueba AOI