Los servicios integrales de fabricación electrónica lo ayudan a lograr fácilmente sus productos electrónicos a partir de PCB y PCBA.

Servicio de asamblea de clonación de OEM PCBA Otra placa de circuito personalizada de PCB de electrónica PCB y PCBA

Breve descripción:

Aplicación: Aeroespacial, BMS, Comunicación, Computadora, Electrónica de consumo, Electrodomésticos, LED, Instrumentos médicos, Placa base, Electrónica inteligente, Carga inalámbrica

Característica: PCB flexible, PCB de alta densidad

Materiales de aislamiento: resina epoxi, materiales compuestos metálicos, resina orgánica

Material: capa de lámina de cobre cubierta de aluminio, complejo, epoxi de fibra de vidrio, resina epoxi de fibra de vidrio y resina de poliimida, sustrato de lámina de cobre fenólico de papel, fibra sintética

Tecnología de procesamiento: lámina de presión de retardo, lámina electrolítica


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Especificación

Capacidad técnica de PCB

Capas Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas

Máx.Espesor Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm

Materiales FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.

Mín.Ancho/Espaciado Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), Capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ)

Máx.Espesor de cobre 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ

Mín.Tamaño del orificio Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)

Acabado superficial HASL, inmersión en oro, inmersión en estaño, OSP, ENIG + OSP, inmersión, ENEPIG, Gold Finger

Proceso especial Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia

Capacidad técnica de PCBA

Ventajas ---- Tecnología profesional de soldadura de orificio pasante y montaje en superficie

----Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes tecnología SMT

----TIC (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional)

----Ensamblaje de PCB con aprobación UL,CE,FCC,Rohs

----Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.

----Línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar

----Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.

Componentes pasivos hasta tamaño 0201, BGA y VFBGA, portadores de chips sin plomo/CSP

Conjunto SMT de doble cara, paso fino a 0,8 mils, reparación BGA y Reball

Prueba de prueba de sonda voladora, prueba AOI de inspección por rayos X

Precisión de posición SMT 20 micras
Tamaño de los componentes 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Máx.altura del componente 25mm
Máx.Tamaño de placa de circuito impreso 680×500mm
Mín.Tamaño de placa de circuito impreso sin límite
Grosor de la placa de circuito impreso 0,3 a 6 mm
Soldadura por ola máx.ancho de placa de circuito impreso 450 mm
Mín.ancho de placa de circuito impreso sin límite
Altura del componente Superior 120 mm/Inferior 15 mm
Tipo de metal de soldadura por sudor parte, todo, incrustación, elusión
Material metálico Cobre, Aluminio
Acabado de la superficie chapado Au, chapado Sn
Tasa de vejiga de aire menos de 20%
Gama de prensas a presión 0-50KN
Máx.Tamaño de placa de circuito impreso 800X600mm






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