Especificación
Capacidad técnica de PCB
Capas Producción en masa: 2~58 capas / Ejecución piloto: 64 capas
Máx.Espesor Producción en masa: 394 mil (10 mm) / Ejecución piloto: 17,5 mm
Materiales FR-4 (FR4 estándar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, material de ensamblaje sin plomo), libre de halógenos, relleno de cerámica, teflón, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.
Mín.Ancho/Espaciado Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), Capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ)
Máx.Espesor de cobre 6.0 OZ / Ejecución piloto: 12 OZ
Mín.Tamaño del orificio Taladro mecánico: 8 mil (0,2 mm) Taladro láser: 3 mil (0,075 mm)
Acabado superficial HASL, inmersión en oro, inmersión en estaño, OSP, ENIG + OSP, inmersión, ENEPIG, Gold Finger
Proceso especial Agujero enterrado, Agujero ciego, Resistencia integrada, Capacidad integrada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, Perforación trasera y control de resistencia
Capacidad técnica de PCBA
Ventajas ---- Tecnología profesional de soldadura de orificio pasante y montaje en superficie
----Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes tecnología SMT
----TIC (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional)
----Ensamblaje de PCB con aprobación UL,CE,FCC,Rohs
----Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.
----Línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar
----Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.
Componentes pasivos hasta tamaño 0201, BGA y VFBGA, portadores de chips sin plomo/CSP
Conjunto SMT de doble cara, paso fino a 0,8 mils, reparación BGA y Reball
Prueba de prueba de sonda voladora, prueba AOI de inspección por rayos X
Precisión de posición SMT | 20 micras |
Tamaño de los componentes | 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP |
Máx.altura del componente | 25mm |
Máx.Tamaño de placa de circuito impreso | 680×500mm |
Mín.Tamaño de placa de circuito impreso | sin límite |
Grosor de la placa de circuito impreso | 0,3 a 6 mm |
Soldadura por ola máx.ancho de placa de circuito impreso | 450 mm |
Mín.ancho de placa de circuito impreso | sin límite |
Altura del componente | Superior 120 mm/Inferior 15 mm |
Tipo de metal de soldadura por sudor | parte, todo, incrustación, elusión |
Material metálico | Cobre, Aluminio |
Acabado de la superficie | chapado Au, chapado Sn |
Tasa de vejiga de aire | menos de 20% |
Gama de prensas a presión | 0-50KN |
Máx.Tamaño de placa de circuito impreso | 800X600mm |