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PCB de comunicación 5G Placas de circuito impreso utilizadas en comunicaciones 5G

Descripción breve:

1.Aplicaciones: Unidades de estado sólido

Número de capas: 12 capas (flexible 2 capas)

Apertura mínima: 0,2 mm

Espesor de la placa: 1,6±0,16 mm

Ancho de línea, distancia de línea: 3,5/4,5 mil

Tratamiento superficial: níquel-oro hundido


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Descripción del Producto

Comunicación 5G1
  • Aplicaciones: Unidades de estado sólido
  • Número de capas: 12 capas (flexible 2 capas)
  • Apertura mínima: 0,2 mm
  • Espesor de la placa: 1,6 ± 0,16 mm
  • Ancho de línea, distancia de línea: 3,5/4,5 mil
  • Tratamiento superficial: níquel-oro hundido
Comunicación 5G2
  • Campo de aplicación: Antena 5G (voltaje mixto de alta frecuencia)
  • Número de plantas: 4
  • Espesor de la placa: 1,2 mm
  • Ancho de línea Distancia de línea: /
  • Tratamiento superficial: Estaño
Comunicación 5G3
  • Campo de aplicación: Antena 5G
  • Número de plantas: 4
  • Espesor de la placa: 1,8 ± 0,1 mm
  • Ancho de línea, distancia de línea: 70,59/10mil
  • Tratamiento superficial: Estaño
Comunicación 5G4
  • Campo de aplicación: servidor de comunicaciones
  • Número de plantas: 24
  • Espesor de la placa: 5,6 mm
  • Ancho de línea, distancia de línea: 4/4mil
  • Tratamiento superficial: Oro hundido
Comunicación 5G5
  • Aplicación: Tablero blando para huellas dactilares debajo de la pantalla del móvil.
  • Número de tipo: GRS02N09788B0
  • Número de plantas: 2
  • Espesor de la placa: 0,10 mm
  • Placa: Taihong 2FPDE0803MW
  • Ancho de línea, distancia entre líneas: 0,05 mm
  • Apertura mínima: 0,15 mm
  • Tratamiento superficial: níquel-paladio hundido

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