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PCB de comunicación 5G Placas de circuito impreso utilizadas en comunicaciones 5G

Breve descripción:

1.Aplicaciones: unidades de estado sólido

Número de capas: 12 capas (2 capas flexibles)

Apertura mínima: 0,2 mm

Grosor de la placa: 1,6±0,16 mm

Distancia de línea de ancho de línea: 3,5/4,5 mil

Tratamiento superficial: oro níquel hundido


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Descripción del Producto

Comunicación 5G1
  • Aplicaciones: unidades de estado sólido
  • Número de capas: 12 capas (2 capas flexibles)
  • Apertura mínima: 0,2 mm
  • Grosor de la placa: 1,6 ± 0,16 mm
  • Distancia de línea de ancho de línea: 3,5/4,5 mil
  • Tratamiento superficial: oro níquel hundido
comunicación 5G2
  • Campo de aplicación: antena 5G (voltaje mixto de alta frecuencia)
  • Número de pisos: 4
  • Grosor de la placa: 1,2 mm.
  • Ancho de línea Distancia de línea: /
  • Tratamiento superficial: Estaño
comunicación 5G3
  • Campo de aplicación: antena 5G
  • Número de pisos: 4
  • Grosor de la placa: 1,8 ± 0,1 mm.
  • Ancho de línea distancia de línea: 70,59/10 mil
  • Tratamiento superficial: Estaño
comunicación 5G4
  • Campo de aplicación: servidor de comunicaciones
  • Número de pisos: 24
  • Grosor de la placa: 5,6 mm.
  • Distancia de línea de ancho de línea: 4/4 mil
  • Tratamiento superficial: oro hundido
comunicación 5G5
  • Aplicación: Softboard de huellas dactilares debajo de la pantalla del móvil
  • Número de tipo: GRS02N09788B0
  • Número de pisos: 2
  • Grosor de la placa: 0,10 mm
  • Placa: Taihong 2FPDE0803MW
  • Distancia de línea de ancho de línea: 0,05 mm
  • Apertura mínima: 0,15 mm
  • Tratamiento superficial: níquel paladio hundido

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