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PCB de comunicación 5G Placas de circuito impreso utilizadas en comunicaciones 5G
- Aplicaciones: unidades de estado sólido
- Número de capas: 12 capas (2 capas flexibles)
- Apertura mínima: 0,2 mm
- Grosor de la placa: 1,6 ± 0,16 mm
- Distancia de línea de ancho de línea: 3,5/4,5 mil
- Tratamiento superficial: oro níquel hundido
- Campo de aplicación: antena 5G (voltaje mixto de alta frecuencia)
- Número de pisos: 4
- Grosor de la placa: 1,2 mm.
- Ancho de línea Distancia de línea: /
- Tratamiento superficial: Estaño
- Campo de aplicación: antena 5G
- Número de pisos: 4
- Grosor de la placa: 1,8 ± 0,1 mm.
- Ancho de línea distancia de línea: 70,59/10 mil
- Tratamiento superficial: Estaño
- Campo de aplicación: servidor de comunicaciones
- Número de pisos: 24
- Grosor de la placa: 5,6 mm.
- Distancia de línea de ancho de línea: 4/4 mil
- Tratamiento superficial: oro hundido
- Aplicación: Softboard de huellas dactilares debajo de la pantalla del móvil
- Número de tipo: GRS02N09788B0
- Número de pisos: 2
- Grosor de la placa: 0,10 mm
- Placa: Taihong 2FPDE0803MW
- Distancia de línea de ancho de línea: 0,05 mm
- Apertura mínima: 0,15 mm
- Tratamiento superficial: níquel paladio hundido
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