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¿Entiendes las dos reglas del diseño laminado de PCB?
En general, hay dos reglas principales para el diseño laminado: 1. Cada capa de enrutamiento debe tener una capa de referencia adyacente (fuente de alimentación o formación); 2. La capa de alimentación principal adyacente y la tierra deben mantenerse a una distancia mínima para proporcionar una gran capacitancia de acoplamiento; El siguiente es un ejemplo...Leer más -
[Productos secos] Clasificación de rebanadas de parche SMT de pasta de estaño en procesamiento, ¿cuánto sabes? (Esencia 2023), ¡te lo mereces!
En el procesamiento de parches SMT se utilizan diversos tipos de materias primas de producción. La pasta de estaño es la más importante. La calidad de la pasta de estaño afecta directamente la calidad de la soldadura del procesamiento de parches SMT. Elija diferentes tipos de pasta de estaño. Permítanme presentar brevemente los tipos comunes de pasta de estaño.Leer más -
[Productos secos] ¿Por qué debería usar pegamento rojo para un análisis profundo del parche SMT? (2023 Essence), ¡te lo mereces!
El adhesivo SMT, también conocido como adhesivo SMT, adhesivo rojo SMT, es generalmente una pasta roja (también amarilla o blanca) distribuida uniformemente con endurecedor, pigmento, solvente y otros adhesivos, utilizada principalmente para fijar componentes en la placa de impresión, generalmente distribuida mediante dispensación o serigrafía de acero méto...Leer más -
Pruebas de calidad de productos electrónicos. Pruebas de fiabilidad de dispositivos semiconductores.
Con el desarrollo de la tecnología electrónica, el número de aplicaciones de componentes electrónicos en equipos aumenta gradualmente, y su confiabilidad también se ve incrementada por los requisitos. Los componentes electrónicos son la base de los equipos electrónicos y...Leer más -
[Productos secos] Análisis en profundidad de la gestión de calidad en el procesamiento de parches SMT (esencia 2023), ¡vale la pena tenerlo!
1. La fábrica de procesamiento de parches SMT establece objetivos de calidad. El parche SMT requiere que la placa de circuito impreso se impriman con pasta de soldadura y componentes adhesivos, y finalmente la tasa de calificación de la placa de ensamblaje de superficie, al salir del horno de re-soldadura, alcanza o se acerca al 100 %. Cero defectos...Leer más -
¿Cómo se hacen los chips? Descripción de los pasos del proceso
Según la historia del desarrollo de los chips, su desarrollo se orienta a la alta velocidad, alta frecuencia y bajo consumo de energía. El proceso de fabricación de chips incluye principalmente el diseño, la fabricación, el empaquetado, las pruebas de costos y otros componentes, entre los que se encuentra el proceso de fabricación de chips...Leer más -
Diseño de ensamblaje del número de impresión de seda PCBA y símbolo polar
Hay muchos caracteres en la placa PCB, así que ¿cuáles son las funciones más importantes en el período posterior? Caracteres comunes: "R" representa la resistencia, "C" representa los condensadores, "RV" representa la resistencia ajustable, "L" representa la inductancia, "Q" representa un triodo, "...Leer más -
Cómo configurar el blindaje correcto para la capa de PCB
Método de blindaje correcto En el desarrollo de productos, desde la perspectiva del costo, el progreso, la calidad y el rendimiento, generalmente es mejor considerar e implementar cuidadosamente el diseño correcto en el ciclo de desarrollo del proyecto...Leer más -
![[Conjunto de productos secos] Importancia del diseño del dispositivo de borde de PCBA](https://cdn.globalso.com/bestpcbamanufacturer/news12.jpg)
[Conjunto de productos secos] Importancia del diseño del dispositivo de borde de PCBA
La disposición adecuada de los componentes electrónicos en la placa PCB es fundamental para reducir los defectos de soldadura. Los componentes deben evitar, en la medida de lo posible, áreas con valores de deflexión muy elevados y zonas de alta tensión interna, y la disposición debe ser lo más simétrica posible.Leer más -
Explicación detallada del problema de diseño de la almohadilla de PCB
Principios básicos del diseño de almohadillas de PCB Según el análisis de la estructura de la unión de soldadura de varios componentes, para cumplir con los requisitos de confiabilidad de las uniones de soldadura, el diseño de almohadillas de PCB debe dominar los siguientes elementos clave: 1, simetría: ambos extremos de...Leer más
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